金属化ALN基片
ALN基片在部分应用中需要金属化。
型号 |
体电阻率 |
方阻 |
附著力 |
可焊性 |
最大尺寸 |
备注 |
SD5121 |
厚膜pd-Ag |
20 |
>1.5 |
优 |
50×50 mm2 |
|
SD5122 |
厚膜W或Mo |
25 |
>1.5 |
优 |
50×50 mm2 |
后渡Ni |
SD5131 |
薄膜Ti/Cu/Ni/Au |
<5 |
>2.5 |
优 |
50×50 mm2 |
适用电力电子器件 |
SD5132 |
薄膜Ta2N/Ni |
<5 |
>2.5 |
优 |
50×50 mm2 |
适用微波器件 |
SD5140 |
直接覆Cu |
<0.1 |
2.5 |
优 |
50×50 mm2 |
又称DBC |