AlN 陶瓷基片
主要应用于：高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料。
特点：热导率高、电性能好、热膨胀系数与Si片接近、无毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料。
可提供ALN陶瓷粉料。
规格型号
|
型号 |
密度 |
热导率 |
热胀
系数 |
耐电
强度 |
介电
系数 |
tgδ |
体电
阻率 |
抗折
强度 |
|
SD5111 |
>3.20 |
80~100 |
<4.5 |
>15 |
9.0 |
3~10 |
>1013 |
>20 |
|
SD5113 |
>3.25 |
100~130 |
<4.3 |
>15 |
8.7 |
3~7 |
>1014 |
>25 |
|
SD5115 |
>3.25 |
140~170 |
<4.3 |
>15 |
8.7 |
3~7 |
>1014 |
>28 |
|
SD5116 |
3.26 |
>170 |
<4.2 |
>15 |
8.7 |
3~7 |
>1014 |
>30 |
