元晶科技可以提供高质量的衬底产品。 。
技术参数:
晶体结构
正交 a=5.176 Ab=5.307 Ac=7.355 A
熔 点
1870 ℃
密 度
4.88 g/cm3
介电常数
16-20
热膨胀系数
2-10 x10-6/k
最大尺寸
dia30 x 50mm
标准包装:
100级超净袋或单片晶盒封装。