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合肥元晶科技材料有限公司

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Cu Crystal Substrate

金属铜(Cu)单晶片

物理参数
晶体结构立方晶系
晶格常数a=3.605Å
密度8.93  g/cm3
熔点1083 ℃
沸点2567 ℃
莫氏硬度3 (Mohs)
纯度
99.999%
生长方法直拉法或布里奇曼法


常规产品参数
晶向

(100) miscut <= 2.0°

(110) miscut <= 2.0°

(111) miscut <= 2.0°

Edge Orientation可提供
尺寸

10 x 10 x 1.0mm

可定制其他尺寸

表面单面抛光 / 双面抛光
表面粗糙度Ra: < 100Å


QQ截图20240722201003.jpgQQ截图20240722200936.jpg